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맞춤형 금형 인서트 맞춤형 고정밀 커넥터 금형 인서트

간단한 설명:

RF 동축 커넥터의 기본 구조는 중심 도체(양극 또는 음의 중심 접점), 내부 도체 외부의 유전체(절연 재료) 및 최외곽 외부 접점(차폐 역할, 즉 회로의 접지 요소)을 포함합니다.스마트 폰에서 RF 동축 연결 및 동축 전송 케이블 어셈블리는 다양한 RF 모듈 포트와 마더보드 사이에서 RF 신호 전송의 역할을 하며, 또한 RF 커넥터를 사용하여 RF 회로를 차단할 수 있으므로 RF 회로의 테스트 가능성을 달성하기 위해 테스트 중인 장치의 RF 신호.


제품 상세 정보

제품 태그

제품 정보

상품명: 유형 C 리셉터클 금형 액세서리
사용 재료: 8407
제품 크기: 맞춤형
EDM 가공 공차: 0.003-0.005mm 또는 필요에 따라
EDM의 표면 거칠기: Rz0.13
연삭 정확도: 0.002mm
갈기의 표면 거칠기: Rmax0.03
경도: 58HRC 또는 필요에 따라
배달 시간: 5-9일
배송 유형: OCS/DHL/UPS/FedEx/귀하의 회사 지정

왜 우리를 선택 했죠?

RF 동축 커넥터는 거의 모든 장치(예: 기지국)에서 RF 신호의 전송 및 처리에 있어 스마트폰의 독점적인 구성 요소가 아니지만 스마트폰의 내부 공간 제약으로 인해 사용되는 RF 동축 커넥터는 소형화되었지만 소형 RF 동축 커넥터를 "더 소형화"하는 방법은 여전히 ​​업계의 주요 주제입니다.그럼에도 불구하고 소형 RF 동축 커넥터를 "더 소형화"하는 방법은 여전히 ​​업계의 주요 주제입니다.얇고 가벼운 것은 지난 몇 년 동안의 주요 스마트폰 트렌드 중 하나입니다. 얇아지는 두께(2013년 출시된 아이폰 5C 저가형), 얇고 가벼운 스마트폰 트렌드는 소형 RF 동축이 필요 2017년 5세대 USS RF 제품은 볼륨(디바이스에 장착 후 커넥터 높이, 커넥터의 소형화 수준을 나타내는)는 1mm인 반면, 소량 시험 생산 중인 6세대 USS RF 제품은 0.8mm에 불과하다.

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소형 RF 동축 커넥터의 생산 공정에는 스탬핑, 도금 및 사출 성형을 포함한 설계, 툴링 개발, 제조, 테스트 및 납품이 포함됩니다.고정밀 생산 준비 기능과 RF 신호 테스트 시뮬레이션 기능은 RF 커넥터의 자연스러운 해자입니다. 우선 소형 RF 동축 커넥터 삽입 높이가 계속 감소하고 현재 최소 삽입 높이가 1mm 이하에 도달했습니다. 금형 및 스탬핑 성형, 사출 성형 및 기타 가공 장비 정밀도가 매우 높은 요구 사항을 제시합니다.둘째, 정상파 전파의 형태로 전송 케이블의 RF 신호, RF 동축 커넥터 및 케이블 사이에 더 나은 임피던스 매칭을 달성해야하므로 RF 커넥터 구성 요소의 전압 VSWR을 줄여 전송 효율을 향상시켜 RF 커넥터가 필요합니다. 강력한 RF 신호 시뮬레이션 테스트 기능을 갖춘 제조업체.

우리의 장점

A. 판매 전 서비스

· 24시간 온라인 상담.

· 샘플 지원.

· 상세한 기술 2d 및 3d 도면 설계.

· SENDI 공장 방문을 위해 호텔/공항에서 무료 픽업.

· 견적 및 기술에 대한 신속하고 전문적인 응답.

나. 제작기간 서비스

· 기술 2d 및 3d 도면을 제출하여 세부 사항을 다시 확인하고 토론합니다.

· 품질 검사 보고서를 제출하고 정확성을 보장합니다.

· 설치 솔루션 및 유지 보수 지침.

C. 애프터 서비스

· 사용 조언 및 가이드, 원격 지원을 제공합니다.

· 16년 품질 보증.

· 모든 품질 문제는 자유롭게 교체됩니다.

해외물류(DHL, FEDEX, UPS, TNT)

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전화/전화:+86-13427887793

이메일: hjr@dgsendy.com

운영 주소:No.1 Tangbei Street, Shatou, Chang'an Town, Dongguan, Guangdong, China.

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